차량용 AP 모듈로 미래를 열다… 2025년 하반기 양산 목표
자동차 산업이 빠르게 전동화와 자율주행 중심으로 변화하면서 차량용 반도체의 중요성이 날로 커지고 있습니다. 이러한 흐름 속에서 LG이노텍이 차량용 애플리케이션 프로세서 모듈(이하 AP 모듈)을 통해 전장부품 시장에 새로운 도약을 준비하고 있습니다. 2025년 하반기 양산을 목표로 개발에 박차를 가하고 있는 이 제품은 첨단운전자보조시스템(ADAS)과 디지털 콕핏을 통합 제어하며, 차량의 두뇌 역할을 담당합니다. 이번 글에서는 차량용 AP 모듈의 특징과 시장 전망, 그리고 LG이노텍의 전략을 자세히 살펴보겠습니다.
차량용 AP 모듈이란 무엇인가요?
차량용 AP 모듈은 자동차 내부에 탑재되어 다양한 전자 시스템을 통합적으로 관리하는 핵심 반도체 부품입니다. 이는 컴퓨터의 중앙처리장치(CPU)에 비유할 수 있으며, 자율주행과 커넥티드카 기술의 발전으로 수요가 급증하고 있습니다. LG이노텍이 개발 중인 이 모듈은 ADAS와 디지털 콕핏을 비롯해 데이터 처리, 그래픽 연산, 멀티미디어 기능을 하나의 작은 칩에 담아냅니다. 특히 6.5cm x 6.5cm의 컴팩트한 크기에 400개 이상의 부품을 집적한 점이 강점으로 꼽힙니다.
이 제품은 시스템온칩(SoC), 메모리 반도체, 전력관리반도체(PMIC) 등을 포함하며, 부품 간 신호 거리를 최소화해 제어 성능을 높였습니다. 기존 PCB 기반 반도체로는 처리하기 어려운 방대한 데이터를 효율적으로 관리할 수 있어, 자율주행 차량과 고해상도 디스플레이를 탑재한 디지털 콕핏에 최적화되어 있습니다.
왜 지금 차량용 AP 모듈이 주목받고 있나요?
자동차 산업은 전기차와 자율주행 기술의 확산으로 전례 없는 변화를 맞이하고 있습니다. 이에 따라 차량 내 전자 시스템의 복잡성이 증가하며, 이를 뒷받침할 고성능 반도체에 대한 필요성이 커졌습니다. 업계 전망에 따르면, 전 세계 차량에 탑재되는 AP 모듈은 2025년 약 3,300만 개에서 2030년 1억 1,300만 개로 연평균 22% 성장할 것으로 예측됩니다. 이는 자율주행 레벨이 높아지고, 커넥티드카 기능이 확장되면서 자연스럽게 나타나는 현상입니다.
기존의 단순한 반도체 칩으로는 ADAS의 실시간 데이터 처리나 디지털 콕핏의 고화질 그래픽을 감당하기 어렵습니다. LG이노텍은 이러한 시장 요구를 충족하기 위해 AP 모듈을 개발하며, 차량 전자 시스템의 효율성과 성능을 동시에 잡으려 합니다. 특히 북미를 중심으로 글로벌 반도체 기업들과 협력을 모색하며 시장 진입을 준비하고 있습니다.
LG이노텍의 기술력과 차별화 전략
LG이노텍은 차량용 AP 모듈의 경쟁력을 높이기 위해 여러 기술적 혁신을 추진하고 있습니다. 우선, 최대 95°C까지 작동 가능한 방열 성능을 확보해 고온 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 이는 차량 내부의 열악한 조건을 고려한 설계로, 제품의 신뢰성을 크게 향상시킵니다. 또한 가상 시뮬레이션을 통해 모듈의 휨(Warpage)을 예측하며 개발 기간을 단축하고 있습니다.
이 모듈의 또 다른 장점은 설계 자유도입니다. 컴팩트한 구조로 메인보드 크기를 줄일 수 있어, 완성차 제조사들이 차량 설계를 보다 유연하게 구성할 수 있습니다. LG이노텍은 이러한 기술력을 바탕으로 북미를 포함한 글로벌 시장에서 적극적인 프로모션을 진행 중이며, 2025년 하반기 첫 양산을 목표로 생산 준비에 박차를 가하고 있습니다.
2025년 하반기 양산이 의미하는 것
2025년 하반기 양산은 LG이노텍이 차량용 반도체 시장에서 본격적인 입지를 다지는 계기가 될 전망입니다. 이는 기존 전장부품 사업을 넘어 반도체 부품 분야로 사업 영역을 확장하는 중요한 발판입니다. 문혁수 LG이노텍 대표는 “차량용 AP 모듈 개발을 통해 반도체 부품 사업의 성장 속도를 높일 수 있게 됐다”며, “글로벌 고객들에게 신뢰받는 파트너로 자리 잡겠다”고 밝혔습니다.
양산이 시작되면 LG이노텍은 글로벌 완성차 업체와의 협력을 통해 시장 점유율을 확대할 가능성이 높습니다. 특히 자율주행과 디지털 콕핏이 대중화되는 시점에 맞춰 제품을 공급함으로써, 시장의 흐름을 선도할 기회를 잡을 수 있습니다. 이는 단순한 제품 출시를 넘어 자동차 산업의 미래를 준비하는 전략적 행보로 평가됩니다.
미래 전장부품 시장에서의 역할
전장부품 시장은 앞으로도 지속적인 성장이 예상됩니다. 전기차와 자율주행차의 보급이 늘어나면서 반도체 수요는 더욱 증가할 것이며, LG이노텍은 이 흐름 속에서 중요한 역할을 맡을 가능성이 큽니다. 차량용 AP 모듈은 단순한 부품을 넘어 차량의 지능화를 이끄는 핵심 기술로 자리 잡을 전망입니다.
LG이노텍은 기존의 카메라 모듈과 센서 기술에 더해 AP 모듈을 통해 포트폴리오를 다각화하며, 글로벌 경쟁력을 강화하고 있습니다. 이는 국내 기업이 차량용 반도체 시장에서 두각을 나타낼 수 있는 신호탄이 될 수도 있습니다. 앞으로의 행보가 시장에 어떤 변화를 가져올지 주목됩니다.
